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自動化設(shè)備公司分析SMT貼片加工外觀檢驗(yàn)要求：
一、印刷工藝品質(zhì)要求
1、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫;
2、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多;
3、SMT貼片加工的錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。
二、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求
1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;
2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確;元器件應(yīng)無漏貼、錯(cuò)貼;
3、貼片元器件不允許有反貼;
4、SMT貼片中有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;
5、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。
三、元器件焊錫工藝要求
1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;
2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ;
3、SMT加工的元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖 。
四、元器件外觀工藝要求
1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;
2、FPC板平行于平面，板無凸起變形;
3、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象;
4、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
5、FPC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象;
6、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。
咨詢熱線
0755-29451276；18312566825
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