高端多功能貼片機(jī)，高密度化貼裝精度帶來(lái)的挑戰(zhàn)有哪些：

一、改良貼片機(jī)部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；

二、由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的高精度來(lái)提升部品貼裝前位置識(shí)別系統(tǒng)的能力；

三、在貼裝過(guò)程中貼片機(jī)不會(huì)產(chǎn)生多余的振動(dòng)，對(duì)外部的振動(dòng)和溫度變化有強(qiáng)的適應(yīng)性；

四、強(qiáng)化貼片機(jī)的自動(dòng)校準(zhǔn)功能。

現(xiàn)代的貼片機(jī)大多都朝著高速高精度的運(yùn)動(dòng)控制和視覺(jué)修正系統(tǒng)相結(jié)合的方向發(fā)展。由于SMT生產(chǎn)線60%以上的缺陷率在印刷設(shè)備方面，高密度化貼裝精度將對(duì)印刷、檢測(cè)設(shè)備廠商帶來(lái)更大的挑戰(zhàn)：

1.保證工藝要求（0.66的脫模率）將對(duì)鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，同時(shí)需要粉徑更小的錫膏，這帶來(lái)了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題；

2.無(wú)塵度的環(huán)境要求帶來(lái)抽風(fēng)系統(tǒng)、空氣過(guò)濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加；

3.SPI、AOI設(shè)備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰(zhàn)。

針對(duì)SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。

SMT起源于20世紀(jì)70年代，80年代進(jìn)入大發(fā)展時(shí)期，被廣泛用于航空、航天、軍事、船舶、家電、汽車、機(jī)械、儀表等諸多領(lǐng)域，被稱為“電子生產(chǎn)技術(shù)的第三次革命”。

隨著移動(dòng)電子設(shè)備（如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備）的小型化和多功能化，使用的元件越來(lái)越小，結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，封裝密度也越來(lái)越高，給電子封裝和組裝行業(yè)提出了極大的挑戰(zhàn)。PoP和BGA憑借其性能和價(jià)格優(yōu)勢(shì)己成為封裝技術(shù)的主流。隨電子器件小型化高密集化發(fā)展，焊球間距和尺寸越來(lái)越小，基板不斷減薄，但封裝尺寸卻在不斷增大，引腳數(shù)不斷增多，復(fù)雜性也日益增加。

SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測(cè)等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。