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當SMT生產(chǎn)線有再流焊和峰焊時如何選擇：
工藝流程的選擇主要取決于印刷板的組裝密度和單位SMT生產(chǎn)線設(shè)備制造條件。SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時，可考慮以下幾點。
1.盡量采用再流焊，因為再流焊比峰焊具有以下優(yōu)點。
再流焊不像波峰焊，元器件直接浸漬在熔融焊料中，因此組件接收熱沖擊小。焊料定量施加在焊盤上，可控制施加量，減少焊接缺陷。因此，焊接質(zhì)量好，可靠性高。
具有自定位效果（SelfAlignment），也就是說，當組件粘貼位置有一定偏差時，由于熔融焊料表面張力的作用，當所有焊端或引腳同時與相應(yīng)的焊盤濕潤時，在濕潤力和表面張力的作用下，可以自動拉回近似的目標位置。
不純物一般不混入焊料中，使用焊膏時，能正確保焊料的成分。局部加熱熱源可用于焊接同一基板上的不同焊接工藝。工藝簡單，修板工作量小，節(jié)省人力、電力和材料。
2.混合組裝一般密度時SMD和THC在PCB使用同一側(cè)A表面印刷焊膏，再流焊，B當THC在PCB的A面、SMD在B面時，采用B點膠、波峰焊工藝。
3.沒有高密度混合組裝條件THC或者只有少量THC可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝和少量THC采用后附法；當A面有較多THC時，采用A表面印刷焊膏，再流焊，B點膠、裝貼、波峰焊工藝。
注：印刷板同一側(cè)禁止流焊SMD、后對THC波峰焊工藝流程。
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